Portrait

CAD-Service-München ist seit 1985 Partner der Elektronik-Industrie für innovative Komplettlösungen.

CAD-SERVICE-GMBH hat sich auf anspruchsvolle Leiterplattendesigns, Leiterplattenfertigung und Leiterplattenbestückung spezialisiert.

CAD-SERVICE-GMBH setzt Ihre Ideen in der hauseigenen CAD-Abteilung um und erstellt fertigungsgerechte Leiterplattenlayouts.

CAD-SERVICE-GMBH fertigt Platinen in allen gängigen Technologien.

CAD-SERVICE-GMBH bestückt Leiterplatten vom Erstmuster bis zu Serie.

CAD-SERVICE-GMGH beschafft die Bauteile – auch die schwer beschaffbaren Komponenten.

Zertifizierung nach DIN-ISO 9001-2008

CAD -Leiterplattenentflechtung

Sie haben die Schaltungsideen, CAD-SERVICE-GMBH setzt diese in fertigungsgerechte Leiterplatten-Desings um – mit modernsten CAD-Design-Tools und längjähriger Erfahrung der Mitarbeiter.

Leiterplattenlayouts in allen Techniken wie konventioneller, SMD.- und Mischtechnik bei beidseitiger Bestückung, für BGAs z.B. auch in Microviatechnik und mit Buried-Vias.

Die Dokumentation erfolgt nach kundenspezifischem oder hausinternem Standard.

Unser besonderer Kundenservice:
Leiterplattendesign auch vor Ort beim Auftraggeber, ggf. bringen wir unsere Werkzeuge mit.


Leiterplattenfertigung

Komplettservice für die Fertigung von Leiterplatten, zuverlässig und termingerecht.

In Abhängigkeit der gewünschter Technologie, Stückzahl und Lieferzeit, werden zur Realisierung Ihres Projekts der optimale Leiterplattenfertiger ausgewählt.

Hierbei gilt die Devise:
qualitativ hochwertige Leiterplatten, in praktisch allen gängigen Ausführungen, Materialen und Mengen zu attraktiven Preisen!


Baugruppen – Bestückung

Von der Materialauswahl bis hin zur Endprüfung und Freigabe – CAD-SERVIC-GMBH liefert höchste Präzision und Zuverlässigkeit.

• Fertigung vom Einzelstück bis zur Serie
• Bestückung von Flachbaugruppen in konventioneller und SMD-Technik
• Gerätebau für die Elektrotechnik und Elektronik
• Löten selbstverständlich auch verbleit sowie RoHS-konform
• Verarbeitung  auch von beigestelltem Material
• Beschaffung der benötigten elektronischen Bauteile aller Art
• weltweite Beschaffungsquellen vom Muster bis zur Großserie
• auch die Sonderbeschaffung abgekündigter Bauteile ist machbar.

BGA Rework

SMD-BGA Rework:

• Entlöten des zu reparierenden BGA-Bauteils.
• Entfernen des Altlots von Bauteil und Substrat.
• Aufbringen neuer Balls auf den Bauteile-Pads.
• Reinigen und Sichtkontrolle des Bauteils.
• Profilgebundenes Auflöten des Bauteile.

Reparaturen an Flachbaugruppen:

• Verlegen von Wires oder anderweitig komplexe Modifikationen.

Sämtliche Arbeiten werden in einer antistatischen Umgebung ausgeführt.

Sie können sich auf ein schonendes und qualitativ hochwertiges Lötverfahren verlassen.